聚酰亞胺薄膜等離子表面處理

聚酰亞胺薄膜經氧氣等離子體處理后, 表面引入了含氧極性基團, 有明顯的刻蝕現象, 使得其親水性增強, 與銅箔復合的剝離強度提高。

20世紀50年代中期, 為了滿足當時航空航天技術對于耐高溫、高強度、高模量、高介電性能、耐輻射高分子材料的需要, 美國和蘇聯率先發展聚酰亞胺 (PI) 。聚酰亞胺分子主鏈上一般含有苯環和酰亞胺環結構, 由于電子極化和結晶性, 致使聚酰亞胺存在較強的分子鏈間作用, 引起分子鏈緊密堆積, 從而導致聚酰亞胺的粘接性能不甚理想。大量研究表明, 基質材料的界面是決定材料機械/化學性能的關鍵, 通過表面化學改性可以提高表面粘結力。

等離子體處理是良好的表面改性方法, 廣泛應用于各種材料的表面改性。研究表明, 等離子體處理能夠在織物表面引入極性官能團, 活化纖維表面, 增大纖維比表面積, 增加表面能, 提高潤濕能力, 從而改善界面, 提高粘合劑對材料的粘附強度, 提高涂料印花的色牢度。

經過等離子體處理的聚酰亞胺薄膜, 其親水性得到顯著的提高, 且與銅箔的剝離強度明顯增大。主要原因是等離子體處理后, 薄膜表面刻蝕效果明顯, 表面引入了羧基、羥基等含氧極性基團, 從而改善了界面, 提高了粘合劑對材料的粘附強度。

薄膜類產品等離子表面處理視頻：http://www.ibdda.com/spzs/info.aspx?itemid=299&lcid=23